PRO CORE I7 11700K 3.6 CACHE 16 MB LGA 1200 11TH GEN

$1,450,000

Procesadores Intel® Core™ i7 de 11ᵃ Generación
Productos anteriormente Rocket Lake
Fecha de lanzamiento
Q1’21
Litografía
14 nm

Envíos nacionales

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Garantía y pago seguro

Garantía de mínimo 6 meses en partes y entre 12 a 36 meses directamente con la marca

Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos
8

Cantidad de subprocesos
16

Frecuencia básica del procesador
3,60 GHz

Frecuencia turbo máxima
5,00 GHz

Caché
16 MB Intel® Smart Cache

Velocidad del bus
8 GT/s

Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
5,00 GHz

Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡
4.90 GHz

TDP
125 W

Frecuencia de descenso de TDP configurable
3.10 GHz

Descenso de TDP configurable
95 W

Información adicional
Opciones integradas disponibles
No

Hoja de datos
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Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB

Tipos de memoria
DDR4-3200

Cantidad máxima de canales de memoria
2

Máximo de ancho de banda de memoria
50 GB/s

Compatible con memoria ECC ‡
No

Gráficos de procesador
Gráficos del procesador ‡
Intel® UHD Graphics 750

Frecuencia de base de gráficos
350 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.30 GHz

Memoria máxima de video de gráficos
64 GB

Unidades de ejecución
32

Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz

Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
4096×2160@60Hz

Resolución máxima (DP)‡
5120 x 3200 @60Hz

Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡
5120 x 3200 @60Hz

Compatibilidad con DirectX*
12.1

Compatibilidad con OpenGL*
4.5

Intel® Quick Sync Video

Tecnología Intel® InTru™ 3D

Tecnología Intel® Clear Video HD

tecnología Intel® de video nítido

Cantidad de pantallas admitidas ‡
3

ID de dispositivo
0x4C8A

Compatibilidad con OpenCL*
3.0

Opciones de expansión
Escalabilidad
1S Only

Revisión de PCI Express
4,0

Configuraciones de PCI Express ‡
Up to 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4

Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles
FCLGA1200

Máxima configuración de CPU
1

Especificación de solución térmica
PCG 2019A

TJUNCTION
100°C

Tamaño de paquete
37.5 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡

Intel® Thermal Velocity Boost
No

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡

Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
2,0

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡

Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡

Intel® 64 ‡

Conjunto de instrucciones
64-bit

Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512

Estados de inactividad

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

Tecnologías de monitoreo térmico

Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡

Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)

Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0

Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel®

Secure Key

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
No

Intel® OS Guard

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡

Bit de desactivación de ejecución ‡

Intel® Boot Guard

Información adicional: Fabricante