Zócalo Intel® LGA 1700: Listo para procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación
Solución de alimentación mejorada: 14+1 DrMOS, conector ProCool de 8+4 pines, estranguladores de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable
Refrigeración integral: disipadores de calor VRM grandes, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 4
ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria
Conectividad de última generación: DDR5, PCIe ® 5.0, Intel ® WiFi 6, Ethernet de 2,5 Gb, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ® , panel frontal USB 3.2 Gen 1 Type-C ® , compatibilidad con encabezado Thunderbolt™ 4
